中小芯片企业的哀嚎:操着卖白粉的心,赚着卖白菜的钱!

文/读懂科创板 杜东 2019/06/04 11:00 半导体芯片

高通这些芯片巨头躺着收保护费,但对于中小芯片设计企业来说,生活却极其不易

本文作者为“读懂科创板”特约研究员扎古君。

操着卖白粉的心,赚的却是卖白菜的钱。没错,这正是说中小型IC设计公司。

虽然高通这些芯片巨头躺着收保护费,但对于中小芯片设计企业来说,生活却极其不易。

从物料成本来看,芯片的确是一个赚钱的行业。虽然芯片只是基础性电子元器件,注定其单价不可能很高,但其毛利率仍然非常可观。

比如,申报科创板上市的聚辰半导体,最便宜的芯片单价只卖1毛4,2块钱你可以买一打。其产品线中,最贵的芯片售价,也仅有2毛4。但这并不妨碍,聚辰半导体的毛利率高达45.87%。

但仔细算笔账,你会发现,中小芯片企业的钱,没那么好赚。

且不说生产环节的物料成本,对于IC设计公司来说,光开发软件授权费、芯片IP授权费、流片费用、研发费用……啥事都没干,一大堆小目标已经烧完了。

烧出来了还好。经过经销商层层剥削,单价较低的芯片,你卖上亿颗估计就能回本。当然,个别产品对芯片的需求很大,可能一个产品需要数十颗芯片,销售难度没那么大。

科创板申报公司晶丰明源,2018年销量芯片达到32亿颗,卖出的芯片绕地球好几圈,净利润是8133万元。

如果烧不出来,那还能怎么办?白瞎。失败率很高,这是中国集成电路技术,距离世界领先还有很大距离的原因之一。

但值得欣慰的是,虽然遭遇一次又一次的挫折,但中国半导体产业并没有屈服,反而在一步步拉近与世界的距离。

中国芯片设计领域,已经诞生了诸如海思、澜起科技等一批优秀的公司,还有诸多芯片设计公司在埋头苦干,奋起直追。这是整个中国集成电路产业的一个缩影。

虽然困难重重,但读懂君坚信,百折不饶的中国半导体人,势必会让中国半导体产业,迎来光明的明天。

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“白菜价”!

聚辰半导体最便宜的芯片每颗仅卖1毛4

一般来说,通用性越强、越基础的芯片,价格都会很低;定制化、专用化程度越高,电路越复杂的芯片,价格会越高。

例如,最基础并且相对简单的电源控制芯片,价格通常只要几毛钱,射频芯片价格大约是几元钱,基带芯片和存储芯片的价格大约是20元-40元/颗,高通骁龙SDM845处理器价格通常可达370元/颗。

但由于芯片只是基础性电子元器件,注定其单价不可能很高。

目前市面上的芯片,价格从几毛钱到几百元不等,虽然差异巨大,但普遍不贵。申报科创板上市的5家IC设计公司,芯片售价同样“便宜”。

5家公司中,芯片售价最贵的,是晶晨半导体,其电视芯片单价为35.69/颗;单颗芯片售价最便宜的,则是聚辰半导体,其所售的智能卡芯片仅0.14元/颗。是的,你没看错,是1毛4一颗。虽然澜起科技的内存接口芯片则是内存条的核心逻辑器件,对于内存数据访问速度和稳定性都至关重要,但2018年平均售价仅有18元/颗。

2

 

除了IC设计公司以外,我们可以从科创板申报公司采购的芯片单价,对芯片的价格有更多的感观。

可以看到,有方科技采购的基带芯片,主要来自高通,采购价也仅为26.22元/颗,射频芯片则是只有1.77元/颗;威胜信息,采购的芯片仅有2.07元/个……价格普遍不高。

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但不得不说,芯片是个赚钱的行业。虽然芯片单价低,但是毛利不低。

虽然聚辰半导体最便宜的芯片只卖1毛4,其产品线中,最贵的芯片售价也仅有2毛4,但其毛利率依然达到了45.87%。

5家申报企业中,晶丰明源毛利率最低,不过也有34.81%;澜起科技虽然芯片只卖18块钱一颗,但毛利率依然高达70.54%。

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不过话又说回来,虽然芯片的毛利率可观,但由于单价不高,在每年巨额的成本面前,得卖几亿片才可能回本,压力山大。

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“研发费用、IP授权和开发软件使用费“三座大山重压,可能得卖几亿颗芯片才回本!

为了节约成本,IC设计公司大多数采用无晶圆厂(Fabless)经营模式,将生产制造的主要环节交由晶圆代工厂商和专业封装测试厂商负责,自己则专注于设计和销售。

但即便如此,剔除生产环节“委外投片、委外代工”等与收入可以挂钩费用,“研发费用、IP授权和开发软件使用费“更像三座难以搬动大山,这些费用大多数属于固定成本,压的IC设计商们喘不过气来。

以晶晨半导体为例,扎古君带你感受一下,来自中小型芯片设计商们的窒息感。

作为研发型企业,研发费用必不可少。过去三年,晶晨半导体研发费用累计达8.53亿元。2018年,晶晨半导体研发费用为3.76亿元,占当期营业收入15.88%。

不仅是晶晨半导体,每家IC设计公司每年都需要投入大量的研发费用。5家公司中,2018年研发费用占毛利润的比例都在30%左右。相当于,每颗芯片赚取的毛利润,就要将其中的30%继续用于研发,以此来保证公司在行业中的持续竞争力。

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IC设计商是研发企业,巨额研发投入无可厚非,也无可避免。

IC设计公司巨额研发费用,主要是研发人员的工资。比如晶晨半导体3.76亿元研发费用中,研发人员工资高达2.42亿元,占比64%。

研发人员工资必不可少。芯片行业竞争日益激烈,技术迭代周期也较短,即便是产品已经盈利的IC设计企业,也不敢躺在功劳簿躺着数钱,裁掉研发人员;业绩不佳的公司,为了保证竞争力,更是不敢裁减研发人员。所以,IC设计公司的人力成本都相对固定并且高昂。

除了研发费用,IP授权费和开发软件使用费更是大头。

大量的IC设计公司,需要购买芯片IP和开发软件。芯片IP和开发软件是开发芯片必备的“基本架构”和“工具”, 购买芯片IP和开发软件可以节约大量的开发时间和风险,海思、高通这样的巨头,同样要购买ARM的IP。

这些框架和工具的市场主要由外国少数公司掌握。晶晨半导体在研发过程中,每年向ARM、Synopsys、 Cadence等公司采购,取得IP或EDA工具等专有技术授权。

2018年年底,晶晨半导体无形资产中的专利授权原值已经达到了2.5亿元,其中2017年专利授权原值增加了5700万,2018年专利授权原值增加8600万!!每年增加的金额都不少。

2018年底,公司其它流动负债中,预提的许可证费也达到了3324.51万元。公司此次IPO募集资金用途中,拟引进的软件使用权投入也高达8536万元。

如果IP授权和开发软件都采购正版,IP授权和开发软件摊销的时间,通常会比固定资产短(摊销时间通常等于授权时间),加上研发费用,IC设计公司每年的成本一点也不低。

在研发费用、IP授权和开发软件使用费三座大山重压下,IC设计公司的盈利,需要靠千万级,甚至上亿级的销量,才能盈亏平衡。

晶丰明源销量达到32亿颗的情况下,卖出的芯片绕地球好几圈的情况下,净利润仅为1亿元左右。

对于更多中小型IC设计公司来说,怎么把芯片卖出去,这是一个很现实的问题。悲剧的是,即便卖出去了,利润大概率又要被经销商扒层皮。

/ 03 /

依靠大量第三方渠道销售才能冲量!

利润又要被经销商扒层皮

目前,国际上芯片和电子元器件普遍的销售模式,包括直销模式、第三方销售。第三方销售通过代理商或经销商。

很少有芯片公司只采取直销模式。毕竟,销售上千万乃至上亿颗芯片,需要一只多么庞大的销售团队?

庞大的销售队伍,需要的销售人员成本,是大部分公司不能承受的。所以,芯片行业通行的销售方法是“直销+第三方销售”,高通也是如此。

只有极少数芯片定制化程度较高,或能采购消化其芯片的“金主爸爸”股东这样的公司,直销比例较高。例如乐鑫信息股东有小米、华为。

科创板5家IC设计公司,也主要通过直销和第三方销售。可以看到,聚辰半导体等3家公司通过第三方销售的比例,超过60%。

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由于第三方销售渠道,有很多的芯片可以选择。所以第三方销售给不给力,大概率要取决于你给经销商的返利,给不给力。

第三方销售渠道,要承受IC设计公司转嫁过来的资金和库存压力,这就使得芯片公司必须要对第三方的销售作出较大的让利,和销售返利,才能提高销售渠道的积极性。毕竟很多销售渠道关心的不是产品性能,而是能否从你家产品赚取利润。

即便高通这样的顶级大公司,也要向中国的合作伙伴巨额返利。科创板申报企业“有方科技”是一家从事物联网无线通信模块的企业,该公司是将高通的芯片集成为通信模块并销售给智慧电网、智能音响等行业客户。

有方科技在2016-2018年销售收入分别为3.2亿、4.9亿和5.5亿,而公司对2016年至2018年模拟测算应确认的高通返利分别为 2823.94万元、6714.68万元、7641.06万元,累计1.71亿元。

无形之中,又损失一大笔利润。不过对于中小型芯片企业来说,比被经销商扒皮更悲剧的是,“假芯片”的困扰。

/ 03 /

芯酸!还有大量的“假芯片”来扰乱市场

上文提及,虽然芯片单价低,但是毛利率非常可观。

马克思讲过:“如果有100%的利润,资本就敢于冒绞首的危险;如果有300%的利润,资本就敢于践踏人间一切的法律。”

面对暴利的芯片,于是就有人走捷径,靠假货来谋取暴力。于是,大量的“假芯片”也就涌入了市场。

芯片造假工艺,并不复杂。目前市面上的“假芯片”的来源包括两方面:

制造环节,设计公司通过“反向设计”抄袭和盗版,(没错,芯片虽小,但芯片里的电路布图依然能够盗版);

销售环节,无良奸商以次充好、以旧充新、以低充高;

“反向设计”工程对正品芯片逐层拍照,提取、分析其中的数据信息,最终获取芯片的整个集成电路布图构造。

这在芯片行业里是很常见的工作。从事自主正向研发的芯片企业,需要用反向设计来了解其知识产权是否被抄袭,或用来了解其他竞争对手的技术路线,提升自己的技术水平。但是“反向设计”被那些心怀鬼胎的人利用,则会用来侵犯他人的知识产权并谋取暴利。

销售环节的芯片造假,主要是经销商将电子垃圾上的拆机件进行打磨、翻新和打标,实现以次充好、以旧重新。

相比数字芯片,模拟芯片更强调工艺特殊性,对线宽大小相对不敏感,而且模拟芯片并非百万晶体管门,所以更容易被抄袭盗版。

一边是靠卖“假芯片”的人赚的盆满钵满,一边是靠自主研发的公司难以盈利的情况在业内屡见不鲜,这真是IC设计公司的“芯酸”故事。

但这,还不是“芯酸”故事的全部。

/ 05 /

越来越多的大客户自己做芯片,还让不让人活了!

近年来,随着SOC(片上系统)技术的出现,使得定制化芯片的设计成本和风险都较大程度的下降。

所谓SoC是指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。

由于SOC所用的IP,市面上都有成熟产品(例如英国的ARM)。芯片研发周期和风险都大幅度降低,专用化芯片的进入壁垒也被极大削弱。

为了打造出更适合自己业务、成本更低、能耗更小的芯片,越来越多的人工智能、物联网、人工驾驶、可穿戴领域的硬件以及应用端企业都通过购买IP,再按照自己的业务需求自行设计,从而快速完成一些定制化或专用性的芯片开发。

目前,以百度、阿里、依图、旷世、海康威视、大华股份等从事人工智能的科技巨头都已经开发了自己的AI SOC芯片,申报科创板的威胜信息(物联网)、罗克佳华(物联网)都已经开始着手开发自己的SOC芯片。

越来越多的曾经的下游客户会绕过IC设计公司,直接与IP供应商打交道,来自行设计满足需求的产品,势必会对传统的IC设计公司的市场空间造成一定的压力。

对于中小IC设计公司来说,又增加了一份忧伤。

总结

看完上述文字,你一定会明白,芯片公司在发展过程中,极其不易。

但读懂君相信,这并不会阻碍中国集成电路产业发展。相反,百折不饶的中国半导体人让读懂君坚信,用不了几年,目前的“芯酸”,必然会成为往事。

近几年,随着摩尔定律的极限在逐渐逼近,先进制程的发展速度在减慢,加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展,带来了物联网、人工智能等巨大的内需市场。

中国的芯片产业迎来历史机遇。随着科创板的推出,国家举全国之力支持集成电路领域,资金也不用发愁。

“天时、地利、人和”三重光环加特,中国集成电路产业,已经看到了黎明前的曙光。

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